热设计

Flomerics软件优化散热设计

热仿真降低叠式密封组件成本50%

谁最快划分网格？一切由你做主！

EFD中如何进行热交换器的简化

教育界使用Flomerics EFD(工程流体动力)软件的人数增加了四倍

AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本

Flomerics 公司仿真软件EFD 8.2 版增强可用性与性能

PTC白金合作伙伴Flomerics赞助2008 年Pro用户世界主题演讲会

PCB优化设计文章

EFD.Lab的一些使用技巧

使用Flomerics的ThermPaq 改善半导体封装的热特性

减少热风险是产品成功的重要因素

EFD在电子冷却中的应用

热分析与热设计技术（下）

热分析与热设计技术（中）

热分析与热设计技术（上）

Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本

Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica

同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得

Flomerics公司在推出T3Ster之后建立热测试实验室

风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究

对世界上最快速的芯片进行冷却

PQFP + Heatsink = ?

评估PCB和器件的热传导在自然对流换热中对器件温度的影响

应用于PQFP封装的T-Wing散热器

风道方向对器件测量的影响

风道中卡排布队列对器件测试的影响

Modeling 解决奔腾微处理器序列中的热设计问题

热电偶建模

高性能封装的热建模

世界上最快速的芯片

Plastic Quad Flat Pack

Silicon Graphics Indigo 2 Workstation

在ASICS的设计和开发中预测最高结温和热性能

为客户提供精简模型加快热设计

FLOMERICS和Harvard Thermal宣布合作开发电子器件的热模型

焊球栅网阵列的热建模

热和内部应力的仿真