FloTHERM 应用范围

• 元器件级：芯片封装的散热分析；
• 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
• 系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
• 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

高度的电子散热仿真能力

•传热分析：分析电子系统的热传导、对流及热辐射、分析出电子设备内外的温度场和流场等；

•流场分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；

自然对流	强迫对流

• 瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；

瞬态功耗及其温度响应

• 辐射计算： 是可以全部采用高精度Monte-Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；

外太空电子设备的热分析

 
• 太阳辐射：可以自动确定太阳的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率α与红外发射率ε的不同；

• 液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；

多项冷却介质冷却模型

参数化的建模功能

FloTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏（SmartParts）技术，提供了电子设备的参数化三维建模，能够迅速、准确地为大量电子设备建模。

1) 基本几何形体的建模：

提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：

Racal公司的雷达防御系统热分析	Ascom公司的散热模组分析

2) 典型电子器件的建模：

提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器件)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：

TEC和机箱模型	离心风扇与轴流风扇

3) 简化模型的建立：

可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供了热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：

薄板模型	热阻-热容网络模型

4) Zoom-in 功能：
Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。

专业稳定的求解器与网格技术

• 求解器：FloTHERM软件采用专门针对电子散热的有限体积法求解器，与传统的CFD求解器不同，FloTHERM求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。这些实验数据和经验公式多数只为FloTHERM所拥有，是公司专注于电子设备热设计行业近二十年中宝贵的财富之一；

• 收敛准则：FloTHERM为CFD软件在电子热仿真领域的应用定义了严格的收敛准则，一个良好的收敛准则必须符合：保证收敛可靠，即如果软件认为收敛，就应该得到一个真实可靠的解，而不需要纯粹依靠人的经验去判断结果的可靠性。FloTHERM软件很好地实现了以上要求。

Flotherm软件的收敛

• 网格技术：FloTHERM软件采用先进的非连续嵌入式网格技术和Cut Cell网格切割技术。FloTHERM软件配有专门针对电子散热行业的自动网格划分技术，可以确保工程师在网格上投入的时间远远低于其它软件。FloTHERM软件的网格不但在质量上更容易得到保证，而且解算时占用的内存和CPU资源都比其它软件少四分之三以上；

多层嵌入的局部化加密网格技术

先进的动态可视化后处理技术

FloTHERM软件致力于为工程设计人员提供智能的自动设计工具，在后处理模块中提供温度梯度、传热瓶颈和传热捷径等结果参数，帮助设计人员快速确定散热缺陷和改进方案，该技术受到专利保护。

Visual Editor还提供了强大的结果数据表格与图形可视化后处理，包括：
1. 复杂、三维流体运动动画；
2. 热传流动的动画形式的轮廓图；
3. 等值画面和表面云图；
4. 向量或流线体现流体运动，用颜色区分温度和速度；
5. 输出AVI格式动画；
6. 动态示踪图帮助用户更好理解复杂流体的流动等；
7. 图片纹理增强真实感。

ASIC芯片的结温	PCB温度云图
红外成像格式的后处理输出	流场的后处理动画
电源设备内的流场	电子设备内部的流场

强大的自动优化功能

某电源系统的优化示例

强大的数据库

公布在网上的JMC风扇模型	公布在网上的Alpha Novatech散热器模型

 

2)FloTHERM^PACK模块是JEDEC组织认证的IC热封装模型库www.flopack.com

自90年代中期开始，由欧盟资助，由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件厂家提供硬件支持，由Mentor Graphics公司开发了芯片的热封装检索数据库FloTHERM^PACK，用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸，FloTHERM^PACK模块就可以建立包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型。利用FloTHERM^PACK的热模型，工程师可以直接仿真出芯片结温和壳温。基于网络的FloTHERM^PACK数据库仍一直紧跟JEDEC和业界的标准，实时更新IC热模型库。

几秒钟内就可以生成芯片的热模型库- FloTHERMPACK

良好的技术支持

坤道公司拥有的工程师队伍具有多年从事电子产品热设计的经验，公司的销售策略一直是向客户销售一系列良好的服务，而不单单是一种软件。我们还为客户提供整体培训、在线帮助和电话支持服务。此外，正式用户可在支持网站SupportNet下载新版本的软件、提交问题并寻求解决方法。同时，公司网站提供大量的应用案例和技术论文，欢迎登陆网址：www.simu-cad.com

学术研究上的优异成果

在JEDEC组织中，公司以拥有大量热设计方面的专家著称，推出了DELPHI模型(热阻网格模型)标准，普通的双热阻模型计算有较大的误差，而DELPHI模型可以解决这个缺点，目前JEDEC组织已经备定义DELPHI模型为下一代标准的热封装模型。
 

DELPHI 芯片模型

机械CAD和电子EDA软件接口

  FloTHERM软件提供了智能的CAD和EDA接口模块FloMCAD^Bridge模块，兼容通用CAD和EDA软件，如：Expedition、BoardStation、Allegro、CR5000和Pro/E、Siemens-NX、Catia、So;idworks等，并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型，在导入过程中，FloMCAD^Bridge模块提供了智能的模型简化、筛选和转换能力。  

通过FloMCADBridge接口模块进行结构模型导入

通过FloEDA接口模块进行PCB模型导入

通过FloEDA 接口进行器件和详细布线信息导入	与电源完整性分析软件HyperLynx PI的接口

周全的设计链和产业链

公司进行电子散热设计行业二十年来，已发展成为一个包括学术研究、软件仿真、硬件测试等诸多方面的公司。

深厚的学术背景：

·JEDEC组织Committee 15主要成员(第15委员会，专门负责与热相关标准的制定)，制定了全球芯片热模型库标准（DELPHI热阻网络模型）并发布了拥有知识产权的FloTHERMPACK芯片热模型数据库www.flopack.com；
·SEMI-THERM协会成员，公司研发经理Dr. John Parry目前担任SEMI-THERM主席；
·参与欧盟PROFIT 项目：“Prediction Of Temperature Gradients Influencing The Quality Of Electronic Products”
·参与欧盟SEED 项目：“Thermal transient modeling and experimental validation in the European project PROFIT ”
·参与欧盟NANO-Pack 项目，www.nanopack.org（FloTHERM软件及T3Ster热测试仪均为NANO-Pack 项目热仿真和热测试指定软硬件平台）；
·出版了全球性的电子热设计期刊《Electronics Cooling》（www.electronics-cooling.com）并向全球热设计人士免费发行。
·JEDEC组织于2010年11月正式通过并颁布了由T3Ster研发团队和Infineon公司联合提交的基于热瞬态测试技术和结构函数分析法的结壳热阻测试标准。

公司长期资助业内最有名望的散热论坛  WWW.COOLINGZONE.COM   公司出版的《Electronics Cooling》杂志

在软件仿真方面：公司开发了一个集成的开发环境，可以让工程师进行多方面、多行业的仿真设计，仿真软件包括：

在硬件方面：公司推出了用于芯片、热管、LED等元器件的先进热测试仪--T3STER，用于元器件的热特性（热阻、热容网络构造和结构函数等）以及各类材料导热系数、接触热阻测试。T3Ster的测试结果可以直接导入到FloTHERM软件进行后期系统散热分析。

  查看详细介绍请点击此处下载 FloTHERM.pdf

航空航天    

辐射计算功能： 对于外太空设备而言，辐射的计算很重要，FloTHERM软件完全采用MONTE-CARLO方法进行高精度辐射计算，同时分离了太阳辐射和普通的红外辐射，并可以考虑太阳吸收率α 与红外吸收率ε 的不同。

某外太空电子设备的仿真结果	某外太空电子设备的FloTHERM模型
某航空电子设备	某机舱环境电子设备热分析

国防电子

求解的稳定可靠：FloTHERM软件的网格和求解器都是针对电子散热应用而开发的。FloTHERM软件拥有从事电子散热行业二十余年的经验和业内极大的客户群，其求解器结合了大量的经验修正公式和试验数据，求解快速、稳定、可靠、结果准确。

某军用电子设备	某相控阵雷达的热分析
某雷达系统热分析

 通信行业

强大的大规模计算功能：通讯机柜的热仿真中往往需要数百万的网格，在普通的PC机上，一般的CFD软件根本无法解决这种规模问题的计算。而FloTHERM软件在普通PC机平台上就可以计算超过1000万网格的模型。

通讯机柜的FloTHERM 分析	某3G测试设备的热分析

自动的太阳辐射计算功能：在户外设备中，FloTHERM软件提供了强大的太阳辐射计算功能，可以考虑太阳照射对电子设备的影响。

需要考虑太阳辐射的户外电子设备

电力与能源

真正的优化： 在电源等设计部门，如何进行散热器的设计是一个很重要的问题，良好的散热器，在达到良好散热功效的同时，也可以保持较轻的质量，FloTHERM软件提供了较强的优化功能，可以进行全自动的优化功能，与其它软件的优化不同，FloTHERM的网格技术较为简便，计算机可以根据物理模型的改变自动调整网格，自动优化计算，这就不但可以优化散热器，其布局也可以进行自动优化，更可以在优化结果中，使有图形的格式展示优化的趋势，可以说，FloTHERM软件提供了业内真正的优化。

原设计方案	优化后方案
	优化过程中显示的优化趋势图

 半导体/集成电路/元器件

强大的芯片建模功能：FloTHERM软件的FloHTERMPACK提供了极强的芯片建模功能，FloHTERMPACK数据库允许工程师在仅知道芯片封装类型和外形的条件下就可以获得芯片热模型，从而使得预测结温和壳温成为可能，目前FloHTERMPACK已成为JEDEC组织认证的芯片热模型数据库。

FloTHERM.PACK生成的芯片热封装模型

计算机行业

完整的产业链： 在分工日益明确的计算机制造业，上游的CPU、各种板卡、机箱、电源制造商如英特尔、AMD，品牌计算机制造商如IBM、戴尔、华硕、惠普、联想等，下游的代工厂商富士康、广达、仁宝、英业达等90%以上的工程师都采用FloTHERM软件作为热设计的平台，FloTHERM软件为其提供了良好热模型的交互平台，其中INTEL在公开的网站上的电子热设计软件就是FloTHERM软件，AMD推出一系列的热设计规范也明确要求使用FloTHERM软件作为热设计工具。

计算机的流场仿真	CPU及其散热模组的温度场

汽车电子

极强的后处理： 现在的软件仿真当中，极强的后处理可以帮助工程师快速发现设计缺陷，快速寻找优化设计方案。热设计不能脱离产品的电气和结构设计，在与其它工程师进行协同设计时，良好的后处理可以让其它工程师快速理解热设计方案的优劣，减少沟通隔阂，同时也能让项目负责人或客户方便地理解热设计工程师的设计意图，作出决断。

消费电子

操作简便： FloTHERM软件不要求使用者具备高深CFD或数值传热学理论，仅需要有清晰的设计目标和基本的物理学常识就可以很好掌握。下图是一个便携式投影仪，Infocus公司的工程师以方便快捷的方式搭建了它的仿真模型，从而快速设计出了当时体积很小噪音很低的投影仪。

Infocus公司推出的Dragonfly投影仪