Flomerics 加入 NAFEMS CFD 工作组

日期:2012-06-19

为了帮助客户在设计阶段更好的使用 CFD 软件, Flomerics 加入了 NAFEMS CFD 工作组。这个成立于 1995 年的工作组提供工程方面如何可靠安全使用CFD软件的指导和相关信息。NAFEMS 公司的市场和推广部主管说:“Flomerics 成为 NAFEMS 的重要一员已经有很多年了,我认为他们的经验和专业知识使 CFD 工作组和 NAFEMS 公司受益良多,参与到工作组证明了 Flomerics 在技术和理论上领先的能力,这对于我们是再好不过了。”

计算流体动力学(CFD)曾经是大机构学术专家的专有领域。尽管这几年在计算能力和易用性方面得到了很大的提高,但是在当前世界范围内使用CFD的机械设计工程师大约是三万人。在产品设计中使用CFD还是很有限的原因是,在进行仿真分析前必须对几何模型进行修改和生成网格,而且当设计改变之后这些工作还要再次进行。

Flomerics 的 EFD 是一种新一代的 CFD 软件。 EFD 基于与传统 CFD 软件一样的数学基础, 但 Flomerics 特有的 ‘CAD-to-CFD’ 技术可以使 EFD 自动判断流体区域(空间)和划分网格,所以 CAD 模型是 原始不变。与传统的 CFD软件不同, EFD嵌入到用户的 CAD 软件中,所以机械工程师可以在他们熟悉的MCAD 软件环境中进行流动和传热的仿真。

随着 SolidWorks 对所有的 SolidWorks 2008 用户提供 Flomerics’ FloXpress, 这是一款类似 EFD 一样比 CFD 更具易用性的工具。Flomerics 希望他们在提供给工程师强大分析工具方面的经验,有助于 CFD 工作组对机械设计工程师展现嵌入了CFD的CAD软件是如何安全可靠的使用。

Flomerics 的研发主管 John Parry 说:“EFD 使 CFD 更为广泛的为大家所接受并且贯穿于包括教育业在内的所有行业。我们之所以参与到 CFD 工作组的中,主要的目的是让机械工程师知道如何安全可靠的使用嵌于CAD软件中的CFD软件,从而在产品设计阶段节省大量时间和花费。”

About NAFEMS

NAFEMS 是一个独立机构,全球范围内会员超过800个公司。它的使命是去提升有限元和相关技术使用的安全性与可靠性。其中成员公司大到 Boeing ,中等的诸如 JCB,小到工程客户。

说明:航空器的速度结果切面云图,这个分析结果是通过 EFD.Lab 所获得,EFD.Lab 是Flomerics 公司一款在 CAD 中嵌入CFD的分析软件。

编者注:一个更高分辨率的图片可以从以下网站下载: www.flomerics.com/news/gallery/ EFD, EFD.Lab, EFD.V5 and EFD.Pro 均属于 Flomerics Ltd. 的商标和商标名。

FLOMERICS
 
FLOMERICS公司创立于1988年,是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司,自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年,FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司,推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC,目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计,可共享几何模型,令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
 
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者,FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍,FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件,也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库(Flopack)及CAD模型自动热等效简化功能的软件,其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
 
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM),只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
 
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵(TLM)求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励,可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面,独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
 
T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪,用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法(JESD51-1),通过改变半导体芯片组的输入功率,从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中,T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
 
EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件,EFD分析:包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效,EFD直接应用CAD实体模型,自动判定流体区域,自动进行网格划分,无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发,它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。
 
依据独立的第三方调查显示,目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析,客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
 
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持,其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构,覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。

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