- 2006-01-05 FLO/PCB 3.0 for Allegro解决板级设计中的热问题
- 2005-08-25 FloPCB在线路层次上控制温度
- 2005-07-25 Flomerics公司帮助美国国家半导体（NSC）开发其基于互联网的电源设计软件...
- 2005-06-25 Flopack 5版本支持新的JEDEC热测试标准
- 2005-05-25 Alpha Novatech 为SmartParts3D网站提供了他们的散热器热
- 2005-04-25 飞利浦发布功率半导体的热模型以缩短设计时间
- 2005-03-25 SmartParts3D光电耦合器模型提高用户设计速度
- 2005-02-25 Flomerics和cadence协助cisco打造新一代交换机
- 2005-01-25 仿真技术将Itronix公司的EVDO天线设计时间从6个月缩短至6个星期...
- 2004-10-09 全波电磁干扰与热分析协同仿真使产品投放市场的时间节约了20%...
- 2004-09-05 Flomerics公司最新发布的电路板级热分析软件——FLO/PCB为电子工程师和机械设计工程...
- 2004-08-25 仿真帮助Juniper网络公司以零成本改善其产品的EMC性能
- 2004-07-05 Flomerics公司的Flotherm & Flo/EMC软件被“ELECTRONIK”杂志评为2003年度最受欢迎的...
- 2004-06-05 UbiNetics和Flomerics合作共同克服热设计挑战为3G移动通信网生产测试设备...
- 2004-05-05 通过仿真Hybricon公司设计出了比竞争对手的产品多散热30%的8U机箱...
- 2004-04-25 www.SmartParts3D.com基于Web的免费设计数据库，可加快电子工程师们的设计过程...
- 2004-03-05 Flomerics公司的SmartParts3D网站又增加了48个JMC风扇的热模型
- 2004-02-05 Staktek公司使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计
- 2004-01-05 Deltenna有限公司使用Flomerics公司的Micro-Stripes电磁分析软件采用仿真技术设计漏...
- 2003-10-03 AIRSPAN使用FLOTHERM热处理软件将DSL1基站小型化并增强了其性能
- 2003-09-09 MaXXan系统有限公司使用Flomerics的热设计产品以保证SG100 NAS系统具备完全的热处理...
- 2003-08-20 Flomerics软件公司的Flo/EMC软件成为美国电子权威刊物EDN杂志2002年度突破创新奖软件...
- 2003-07-06 在IFR的新产品IFR 3410射频信号发生器的研制过程中，Flomerics的热设计服务团队在降...
- 2003-06-20 Flomerics公司的软件帮助减小使用移动电话所伴随的潜在致癌危险...
- 2003-05-06 www.SmartParts3D.com基于Web的免费设计数据库，可加快电子工程师们的设计过程...
沪公网安备 31010602003953号