Flomerics公司新近推出的V5版本基于Web的Flopack软件能够创建符合即将发布的新的JEDEC热测试标准的Delphi简化模型。Flopack生成的简化模型在预测电子封装器件的一些关键点温度时（诸如结温、壳温以及板的温度等）比采用传统的详细封装模型求解温度所需要的时间少得多。5.1版本还提供了很多新功能，包括更快更准确的非线性优化，支持附加节点，用户自定义参数，以及能够从非Flomerics软件仿真的数据创建精简模型等等。

Flopack由一个置于中心网络服务器的“Smart Part”模型集合组成。用户可以通过使用标准的Web浏览器的简单界面输入描述IC封装特性的数据。各种所需要的参数，诸如焊球的数量，晶片的尺寸，功率，基片金属层的堆积和覆盖等都可以被标准化输入。Flopack使用这些参数生成Flotherm仿真模型，这种模型的一个固有特性就是遵循目前JEDEC工业标准制定的热建模标准。用户可以很便捷地将建好的模型下载到本地机上并在实际的工作环境中分析这些模型。Flopack支持40多个封装大类型，包括它们的标准JEDEC模型。同时也能够支持诸如PCB,散热器,接插件等相关部件。

Flopack是市场上唯一能够生成Delphi简化模型的商业软件。几项研究表明Delphi模型在大范围检测的环境中可预计的误差低于10%。

Flopack 5版本提供了先进的非线性优化方法，能够得到更加准确的Delphi简化模型。这种新的算法可以自动地对划分给每个节点的区域进行优化，不再需要手工的节点划分。新的优化方法还提供了一个更加灵活的功能就是将热流和结温相结合的优化功能。5版本还增加了节点数目，这些增加的节点令简化模型与环境更加相互适应。除了过去的版本已支持的顶部和底部内外节点而外，5版本还支持可用于所有类型封装的最多两个的侧面节点以及用于引线封装的最多四边的引线节点。

5版本首次使用户能够访问Delphi模型的关键设置参数。这包括用于生成Delphi模型的用户自定义边界条件的设置。现在用户可自由选择使用缺省的边界条件或是创建和保存自定义的边界条件。用户还可以从Flopack中下载详细的封装模型，然后使用Flotherm热分析软件对其进行修改—例如添加一个特殊的属性比如一个“heat slug”，然后导出该模型并上载到Flopack中以生成相应的Delphi模型。这一功能将Flotherm中添加属性时完全几何化的灵活的数据输入特性（Flopack的数据输入不支持这种特性）与Flopack强大的参数化功能和精简建模工具有效的结合在了一起。最后一项新功能是可以实现将大多数热分析软件生成的热流量和温度数据以一定的CSV格式文件导出后上载到Flopack中就能够生成所需要的Delphi模型了。