热设计

Flomerics软件优化散热设计

热仿真降低叠式密封组件成本50%

谁最快划分网格？一切由你做主！

EFD中如何进行热交换器的简化

教育界使用Flomerics EFD(工程流体动力)软件的人数增加了四倍

AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本

Flomerics 公司仿真软件EFD 8.2 版增强可用性与性能

PTC白金合作伙伴Flomerics赞助2008 年Pro用户世界主题演讲会

PCB优化设计文章

EFD.Lab的一些使用技巧

使用Flomerics的ThermPaq 改善半导体封装的热特性

减少热风险是产品成功的重要因素

EFD在电子冷却中的应用

热分析与热设计技术（下）

热分析与热设计技术（中）

热分析与热设计技术（上）

Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本

Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica

同时降低MOSFET和PCB温度--底侧冷却技术一举两得

Flomerics公司在推出T3Ster之后建立热测试实验室

风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究

对世界上最快速的芯片进行冷却

PQFP + Heatsink = ?

评估PCB和器件的热传导在自然对流换热中对器件温度的影响

应用于PQFP封装的T-Wing散热器

风道方向对器件测量的影响

风道中卡排布队列对器件测试的影响

Modeling 解决奔腾微处理器序列中的热设计问题

热电偶建模

高性能封装的热建模

世界上最快速的芯片

Plastic Quad Flat Pack

Silicon Graphics Indigo 2 Workstation

在ASICS的设计和开发中预测最高结温和热性能

为客户提供精简模型加快热设计

FLOMERICS和Harvard Thermal宣布合作开发电子器件的热模型

焊球栅网阵列的热建模

热和内部应力的仿真

天线与微波器件电磁场分析

“如何进行雷达散射截面(RCS)计算, 降低和隐身设计”

与射频设计软件相集成的MicroStripes 7.5版本发布

电磁兼容设计

使用FLO/EMC建模设计回馈换流器

源自小因子可插式光学无线电收发器的辐射

EMC中的计算电磁学

国内外客户

 

3M	Rockwell Semiconductor
Agere	Samsung
Agilent	Siemens
AMD	ST Microelectronics
Amkor	Texas Instruments
Fujitsu	Seoul Semiconductor Corporate
IBM	Avago Technologies
Infineon	Dimco Fiberoptics
Intel	NXP
International Rectifier	KETI
Micron	Vishay
Motorola
Philips Semiconductor