2023年5月30-31日，CIAS车规级功率半导体创新论坛于安徽芜湖圆满落幕。上海坤道亮相大会现场，向行业朋友们展示车规级功率器件热仿真与热测试解决方案。

上海坤道向与会嘉宾分享热仿真软件和热测试硬件在车规级功率器件的广泛应用，交流芯片封装器件研发过程中热问题的和技术难点，介绍Simcenter 仿真软件专门针对电动汽车的专业组和功能模块和T3STER测试MOSFET器件的结壳热阻方案等内容，吸引不少业内同仁驻足关注。

CIAS2023金翎奖颁奖典礼

5月30日晚，金翎奖颁奖典礼隆重举行，上海坤道荣获“2023年度封测优质供应商奖项”。

上海坤道在车规级功率器件热问题上具备丰富经验，打造了一支优秀的软硬件技术团队提供专业高效的技术支持，可以为客户提供可靠的产品和解决方案，保障设备及元器件热性能、可靠性和安全性，加速研发。

如对热仿真和热测试产品和解决方案感兴趣，请关注 上海坤道 SimuCAD 公众号，我们将为您带来最新产品咨询和专业的解决方案。

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