- 2008-01-15 减少热风险是产品成功的重要因素
- 2008-01-13 仿真模拟帮助解决世界最快超级电脑的热能问题
- 2008-01-10 Flomerics的MicReD在微电子散热研究项目“NANOPACK”中起到重要作用...
- 2008-01-05 EFD.Pro支持PTC? Pro/ENGINEER? Wildfire? 4.0
- 2007-06-25 热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题
- 2007-06-25 Saipem UK 选择EFD.Lab工程流体动力学软件与Autodesk Inventor协同
- 2007-06-25 Sharp Laboratories 选择EFD.V5工程流体动力学软件协作 CATIA V5
- 2007-06-25 Flomerics EFD 产品
- 2007-06-25 FLO/PCB V4.1正式发布
- 2007-06-25 Sentronik采用MicroStripes电磁场仿真软件将RFID电子标签的设计时间减少了2/3...
- 2007-06-25 气流仿真确保药品仓库的温度变化范围保持在+/- 1o F
- 2007-06-25 3D电磁仿真技术帮助提升汽车用蓝牙天线的性能
- 2007-06-25 Eclipse Combustion在两周内优化工业空气加热器和燃烧器
- 2007-06-25 Ingersoll Rand Energy Systems(英格索兰)借助EFD流体仿真软件改进微型涡轮...
- 2007-06-25 Flomerics 发布具有无可匹敌之设计优化功能的Flovent7版本
- 2007-06-25 Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
- 2007-06-25 CEEMO Engineering采用EFD.Lab在8周内优化设计新型赛车
- 2007-06-25 热仿真帮助航空器电子设备在50,000英尺的高空实现散热
- 2007-06-25 Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
- 2007-06-25 THALES采用EMC仿真软件降低飞机座舱仪表测试成本
- 2007-06-25 Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单...
- 2007-06-25 MicroStripes帮助ProLogic公司解决苛刻的天线设计挑战
- 2007-01-30 仿真技术为Solectron冷却室外天线节省3个月时间和40,000美金
- 2006-06-25 微波暗室墙壁的智能表现减少了95%的电磁仿真时间
- 2006-06-25 软件的模拟性能使EMC消音室的精确度优化到+/- 1 dB