西门子半导体热测试与功率循环可靠性测试技术研讨会，11月10日邀您相聚杭州

随着人工智能、高性能计算与新能源应用的快速发展，GPU、专用加速器以及SiC、GaN等新一代功率半导体迎来持续升级。更高功率密度、更快开关速度和更小封装尺寸，在性能跃升的同时，也带来严峻的热管理难题，热测试与功率循环可靠性测试因此愈发关键。

面对新型器件在高温、高压、高频工况下的测试挑战，如何准确提取热信号、评估热特性并验证器件可靠性与寿命，已成为行业关注的焦点。西门子数字工业软件依托在半导体器件物理与测试技术领域的深厚积累，开发了符合最新测试标准的先进测试方案，助力客户提升器件表征与可靠性验证能力。

2026年11月10日，西门子&上海坤道、甬江实验室与海康威视联合举办的西门子半导体热测试与功率循环可靠性测试技术研讨会将在杭州海康威视总部（三期）开展。作为西门子金牌和专家级合作伙伴，上海坤道将介绍西门子物理测试解决方案，我们诚挚邀请您莅临参会，与业界同仁共同探讨西门子Simcenter Micred解决方案的最新技术动态与应用实践。

本次技术研讨会将围绕Si、SiC、GaN器件及模组的热测试与功率循环测试展开，分享前沿趋势、关键技术与实践经验。

活动信息

活动时间：2026年11月10日08:40签到（星期二）

活动地点：浙江省杭州市滨江区阡陌路556号 海康威视总部（三期）

报名方式：扫描下方二维码立即报名

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活动亮点

专业分享：与业内专家面对面交流，深入了解西门子半导体热测试与功率循环可靠性测试技术在行业中的创新应用与成果。

实用研讨：通过实测案例的专题讨论，探讨利用西门子半导体热测试与功率循环可靠性测试技术解决方案应对市场挑战的策略。

活动日程

08:40–09:00签到

议题包含：

• -浙江省半导体产业报告
• -Simcenter Micred产品路线图和新测试功能的介绍
• -新一代瞬态热测试设备Simcenter T3STER SI的介绍
• -针对第三代半导体器件包括SiC和GaN的瞬态热测试和功率循环的测试方法
• -功率循环过程中Vth阈值电压漂移检测功能的介绍

此次活动不仅是一个深化专业知识的平台，也是拓展合作网络的良机。我们诚邀您拨冗莅临，与我们一同探索西门子热测试技术如何助力贵企业提升产品竞争力。

请您于11月9日前确认参加。期盼在活动中与您相见！

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关于上海坤道

上海坤道信息技术有限公司成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，现为西门子工业软件（原Mentor Graphics公司）在中国大陆的授权金牌和专家级（Expert Partner）合作伙伴。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD、Flotherm Flexx、Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、硬件定制开发和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。

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