Simcenter Flotherm 2510版本新功能介绍，模型更丰富，仿真更高效

2025年10月，西门子正式发布 Simcenter Flotherm 2510 版本。

新版本不仅优化了FloPACK模块界面，新增多种模板，还引入了罗姆半导体集团提供的嵌入式BCI-ROM热模型库，为工程师提供更高效、更智能的建模与仿真分析体验。一起来看看具体有哪些新功能吧！

优化封装建模：Simcenter Flotherm Pack 模块更新

Simcenter Flotherm 2504版本引入了离线FloPACK模块，支持用户创建详细封装模型、2R（双热阻）模型和Delphi（多热阻）模型。

新版本进一步加强了与Simcenter Flotherm的集成，可以在FloPACK中进行calibration校准以及创建嵌入式BCI-ROM模型。

全新的封装模型创建窗口设计

使用标签页区分不同模板类型，可以更直观地选择需要的封装类型。

新增封板模板

Simcenter Flotherm 2510 新增了多种封装模板，提升建模灵活性。

 

新增数据验证状态

引入了新的数据验证状态提示，用白底打钩图标标识未选择但并非成功传输必需的数据项，红色感叹号图标表示数据缺失，绿底打钩图标表示数据可传输，系统的提示更加清晰准确。

 

新增顶层节点

在Realized Geometry结构树的顶层增加节点，以设计名称命名，便于用户在图形窗口中快速显示所有的几何体。

新增JEDEC静止空气和强制对流测试环境的项目模板。

优化紧凑模型创建

在Create Compact Model窗口中增加信息面板，用于显示与模型创建相关的重要警告和错误提示。

加强集成 ： 厂商提供嵌入式BCI-ROM模型库

罗姆半导体集团提供了一套包含多种电阻的嵌入式BCI-ROM模型库，以支持供应链客户应用，这些电阻的热模型由罗姆基于实际测试数据生成。

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关于上海坤道

上海坤道信息技术有限公司成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，现为西门子工业软件（原Mentor Graphics公司）在中国大陆的授权金牌和专家级（Expert Partner）合作伙伴。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD、Flotherm Flexx、Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、硬件定制开发和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。

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