随着设备体积不断缩小、功率密度持续增加，半导体器件在严格工作环境下的热管理挑战日益严峻。先进的测试与仿真技术，已成为器件设计与验证中不可或缺的关键环节。

在功率半导体领域，硅器件，包括⼆极管、MOSFET和IGBT，占据主导地位。随着第三代半导体的发展，SiC等宽禁带半导体材料的引入极大地改变了功率半导体领域。SiC器件广泛应用于汽车、牵引、功率转换等应用。该半导体的宽禁带（高电离能）导致高温下载流子浓度低和介电强度高，从而将高速MOSFET器件的使用扩展到高温、高电压和高频范围。为了应对新的挑战，测试设备制造商开发了新颖的测试概念，包括在功率循环测试中进行热特性和可靠性测试，而西门子已是该领域的全球领导者。

4月11日，西门子功率半导体测试与仿真技术研讨会将在西门子（上海虹口）创新中心开展。作为西门子金牌和专家级合作伙伴，上海坤道诚挚邀请您莅临参会，与行业专家共同探讨西门子功率半导体测试与仿真解决方案的最新技术动态与应用实践。

活动信息

活动时间：2025年4月11日13:00-17:50（星期五）

活动地点：西门子（上海虹口）创新中心

上海市虹口区吴淞路130号城投控股大厦F8层

报名方式：扫描下方二维码即可报名

席位有限，报名从速

活动亮点

专业分享

与业内专家面对面交流，深入了解西门子功率半导体测试与仿真技术在行业中的创新应用与成果。

实用研讨

通过真实案例的专题讨论，探讨利用西门子功率半导体测试与仿真技术解决方案应对市场挑战的策略。

活动日程

13:00-13:30 签到

13:30-13:45 开场致辞

13:45-14:45 针对第三代半导体器件包括SiC和GaN的瞬态热测试和功率循环的测试方法

14:55-15:15 材料与器件失效分析技术及应用案例分享

15:15-15:30 茶歇交流

15:30-16:20 功率电子热仿真及自动校准解决方案

16:20-17:00 针对 inverter在“在原位”测试的质量测试解决方案

17:00-17:20 客户分享

17:20-17:50 讨论答疑

活动地址

上海市虹口区吴淞路130号城投控股大厦F8层

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关于上海坤道

上海坤道信息技术有限公司成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，现为西门子工业软件（原Mentor Graphics公司）在中国大陆的授权金牌和专家级（Expert Partner）合作伙伴。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD、Flotherm Flexx、Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、硬件定制开发和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。

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