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随着电子产品结构紧凑化，性能提升，功耗增加，工程师在热管理上面临诸多挑战：

高功耗带来的热量积累：功率密度提升，产生的热量对可靠性造成威胁。

小型化与轻量化趋势：更小的封装、更紧凑的设计带来更大的散热压力。

设计周期缩短的压力：传统物理测试方法耗时长，成本高，无法满足效率要求。

可靠性与成本的考验：过热会导致性能下降，而设计冗余的散热方案则会增加成本。

12月26日（周四）14:20-15:00，上海坤道将带来微课系列第7期，主题为《用Flotherm XT实现准确高效的热仿真——ECU热分析案例分享》。

通过ECU仿真的实际案例，我们将展示Flotherm XT的电子散热仿真能力，Flotherm  XT 封装生成器的应用，以及从建模、网格划分、求解、后处理到设计优化的全流程，助力优化散热方案，提升可靠性，同时这些技术和方法同样适用于其他电子系统的热设计。

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主讲人

黄剑波 资深软件工程师

毕业于上海交通大学，先后于西门子通讯，日立通讯从事产品研发/热设计10多年。加入上海坤道后，负责电子散热仿真软件的技术培训和技术支持。凭借超过20年的热仿真软件使用经验和深厚的技术积累，帮助众多客户解决了复杂的技术难题。

关于直播的详细介绍：

https://mp.weixin.qq.com/s/u8JbfiQ_LVrrzmT3WK2DRw

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