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随着市场对产品的质量和可靠性要求的不断提高，电子器件的热特性与可靠性测试变得愈发重要。在对半导体器件进行热阻测试和功率循环测试时，由于器件实际情况(封装形式、尺寸等)和相关测试标准(冷却、固定、供电连接等)复杂多样，因此需要额外定制相关的测试附件，以确保测试的准确性和适配性。

为此，上海坤道特别推出《基于T3STER SI热阻测试和PWT功率循环测试的工装设备定制方案》主题微课，分享上海坤道在测试附件定制开发中的创新实践和解决方案，并结合实际应用案例，为您提供全面的技术支持与启发。

直播时间

2024年11月28日（周四） 14:20 - 15:00

主要内容

1. 小尺寸封装器件的热阻测试夹具

2. 平底/pinfin模块液冷板

3. 具备压紧和冷却功能的热阻测试台

4. 具备综合能力的一体式功率循环测试台架

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除了干货满满的技术分享

还有精美礼品等你拿

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主讲人介绍

钟伟 资深技术工程师

哈尔滨工程大学硕士，专注于热测试和仿真领域，具备10年以上技术支持与培训经验。主导T3STER SI热阻测试和PWT功率循环测试的工装设备定制方案的开发。

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