什么是嵌入式BCI-ROM模型？

       嵌入式BCI-ROM（Embeddable Boundary Condition-Reduced Order Model）是Flotherm的一项最新的先进技术，能够生成简化但高精度的热模型。这些模型在保证仿真精度的同时，减少了计算时间和资源，保护了原始模型数据，使之无法通过逆向工程获取到。

嵌入式BCI-ROM降阶热模型如何帮助电子热管理？

       通过嵌入式BCI-ROM模型，半导体设备制造商和封装提供商可以向客户提供准确的3D热分析模型，该模型支持三维瞬态热分析和多热源复杂封装类型，解决了IP保护问题。

       随着嵌入式BCI-ROM的普及，工程师可以利用该技术获得准确的解决方案，无需花费大量时间开发自己的模型，从而缩短工作流程。总之，使用嵌入式BCI-ROM进行封装热模型，可以提升三维系统级热建模的准确性，使电子产品更可靠，缩短设计周期。

直播回放

      在6月27日举办的微课中，资深软件工程师黄剑波为大家详细介绍嵌入式BCI-ROM模型（EROM）的原理、应用及操作方法，展示了如何通过这项技术实现高效的电子热管理。

      对于错过了直播的朋友，或者希望再次学习的观众，欢迎点击下方链接观看直播回放，下载相关课件资料，获取更多有价值的信息。

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http://www.simu-cad.com/down-1923.aspx

主讲人 | 黄剑波

资深软件工程师

毕业于上海交通大学，先后于西门子通讯，日立通讯从事产品研发/热设计10多年。加入上海坤道后，负责电子散热仿真软件的技术培训和技术支持。凭借超过20年的热仿真软件使用经验和深厚的技术积累，帮助众多客户解决了复杂的技术难题。

更多关于嵌入式BCI-ROM模型的介绍：

兼顾高精度仿真与数据可信交互——Simcenter Flotherm 2310新功能介绍

嵌入式BCI-ROM技术：应用于三维CFD电子冷却仿真的降阶热模型（上）

嵌入式BCI-ROM技术：应用于三维CFD电子冷却仿真的降阶热模型（下）

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