为了促进第三代半导体材料领域的技术交流与合作，由半导体在线主办的“第三届第三代半导体材料技术与市场研讨会”将于2024年3月28日-29日在苏州香格里拉大酒店组织召开。

随着半导体技术的迅速发展，电子器件的微型化和集成化程度越来越高，功率密度大幅上升，导致器件发热密度陡增，引发热问题。同时，产品迭代速度加快，使得留给工程师的设计周期越来越短，对散热设计提出严峻挑战。而“热问题”与产品的安全性、可靠性和总体成本密切相关，其重要性不断提高。

针对热问题，上海坤道将展示产品热仿真和热测试解决方案，覆盖从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真，贯穿了整个产品热管理及热可靠性的正向设计开发验证流程，帮助客户实现高可靠性、高效率和低成本在内的目标。上海坤道 (展位号A6)诚邀您莅临展会参观指导。