【FloEFD】有效解决PCB电路板散热仿真问题
日期：2023-08-02
Simcenter FLOEFD 应用于电子&半导体行业
Simcenter FLOEFD受益于Flomerics和Mentor Graphics在电子散热领域三十多年积累的热仿真经验，使其在功能上能满足电子行业几乎所有的热仿真需求。
- 在几何尺度上：可以完成从封装级、板级、模块级、系统级和环境级的全尺度仿真；
- 在传热机理上：固体导热、对流换热、辐射换热；
- 在时间维度上：稳态分析，瞬态分析；
- 在散热方式上：自然对流散热、强制对流散热、混合散热；
- 在冷却介质上：风冷、液冷、混合冷却；
- 在电热耦合上：焦耳发热。
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PCB板热仿真难点
1. PCB板模型由专业的EDA工具建立，通常CAD工程师只能搭建单板模型；
2. PCB板的铜层走线复杂且不均匀，常规处理方法不能准确描述PCB板的温度分布；
Simcenter FloEFD解决方案
01
专业的EDA接口模块 EDA Bridge Module；
主流EDA厂商的模型支持
02
直接导入EDA数据至CAD环境；
专业的EDA导入：读取-修改-仿真
03
自动识别并映射PCB分层信息和材料属性;
基于Detail模型（铜布线）的PCB温度场
04
提供多种不同精细度的PCB模型处理方法：
- 等效导热系数模型；
- 分层含铜量模型；
- 网格化智能PCB模型；
- 详细模型（包括铜层的真实几何结构&过孔）；
05
PCB板的热-力耦合分析
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