MICROSANJ ——应对 5G 时代的半导体热挑战

日期:2021-08-24 来源:Microsanj LLC 作者:Microsanj LLC

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Microsanj LLC

August 18, 2021, 22:33 GMT

 

满足5g、汽车、国防和其他关键任务应用的严格可靠性目标

当今先进半导体器件所解决的 5G、汽车电子、国防和其他应用面临着越来越多的热挑战。如果这些挑战得不到满足,就会导致性能低下和可靠性差。Microsanj认识到需要在芯片层面解决这些挑战,提供了客户可配置的先进热成像和分析系统SanjSCOPE,其功能成为了全面了解器件的静态和随时间相关的瞬态热性能所必备的工具。而SanjSCOPE提供的信息是保证5G、6G和其他高可靠性应用设备和组件在长期可靠性方面和处于最佳性能的核心要素。

 

Microsanj 联合创始人兼首席执行官 Dr Mo Shakouri表示:“从手持设备到基站,在对更高功率和更高频率性能需求的驱动下,5G和6G应用面临着重大的热挑战。Microsanj提供了一种经过现场验证的热成像解决方案,支持集成到现有的射频或毫米波测试环境中。

 

关于 Microsanj:

Microsanj 是高分辨率热成像系统、工具和咨询服务的领先供应商。 Microsanj 成像系统支持基于热反射和红外的成像,并结合了数字信号处理和先进的专利软件算法,以支持微电子元器件的热特性分析,用于热设计验证,缺陷分析和可靠性分析。 Microsanj提供目前市场上最高分辨率的热成像系统。

关于上海坤道:

上海坤道信息技术有限公司在热成像系统及仿真、测试领域,已具有超过20年服务经验,并且前身为Mentor Graphics 公司流体分析、热设计和热测试部门(原英国Flomerics公司中国代表处)的业务部门,在产品质量和技术服务能力上,深受行业人士信赖。依靠过硬的技术售后服务能力,积累了一众标杆客户。客户覆盖航空航天、国防、电子半导体、通讯、计算机、研究机构以及像清华大学、复旦大学、浙江大学、华中科技大学等国内顶尖的高等院校。

 

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