【网络研讨会 火热报名】利用功率循环IGBT预测器件使用寿命
日期：2016-06-12
尊敬的先生/女士
我们诚邀您参加【介绍IGBT和功率半导体应用使用寿命估算】的实时在线演讲。 其中将重点介绍如何通过定义主动式功率循环测试来反映真实使用情况，即器件结温周期性变化会产生的热机应力，并由此导致的故障。这与在许多应用中执行可靠性和使用寿命研究息息相关，包括汽车的电动动力系统、轨道牵引、传输可再生能源等。本次在线研讨会全程免费且提供额外的答疑时间，供各位针对应用进行提问。
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• 主动式功率循环过程和类型选择
• 如何在主动式功率循环过程中识别老化
• 热量累积故障诊断：热阻-热容曲线（结构函数）
• 根据功率器件在最终应用中的使用情况（任务数据图表）估算其寿命的方法
• 封装设计人员
• 质量工程师
• 可靠性工程师
• 电力牵引领域的质量经理
• 任何对电力电子器件热设计挑战感兴趣的人士
Andras Vass-Varnai
Andras 于 2007 年获得布达佩斯科技经济大学电子工程硕士学位。他还是布达佩斯科技经济大学相关专业的博士生。他的主要议题包括电子系统的热管理、瞬态热测试的高级应用、TIM 材料以及大功率半导体器件的特征提取。
王力
王力毕业于中山大学，2010年获得光学工程专业硕士学位。2011年加入上海坤道信息技术有限公司担任高级技术支持工程师，负责热阻测试设备T3Ster、功率测试设备Power Tester、反射率热成像设备Microsanj的技术支持工作。
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