LEDs

研究表明激光技术可促使半导体冷却                                                 
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60多年来，AMETEK Rotron公司的风

扇、鼓风机和散热系统一直对军事和航天领域的项目提供巨大的支持。 我

们的产品是专门针对恶劣环境而设计的，可实施极为可靠的高效散热解决

方案。 我们为客户提供合适的产品， 以降低其在产品设计、项目制定及

执行和履约方面的风险。
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专题文章

详细的LED系统级建模
Gerard Scheepers
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安士澳粘合剂（Ellsworth Adhesives）提供热传导粘合剂、化合物以及用于散热的灌封系统，包括从道康宁的硅胶系统，乐泰和爱玛森康明的环氧系统到Resinlab公司的定制配方等一系列的产品。 我们为组件系统提供配置设备。 我们在全国各地设有办事处，可以帮助原始设备制造商和分销商找到合适的产品。
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大事纪要

美国机动车工程师协会(SAE) 2012 航空电子和航空电子系统
10月30日 - 11月1日；美国亚利桑那州凤凰城(Phoenix, AZ)

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先进的热管理技术研讨会和桌面展览
11月12 - 14日；加利福尼亚洛斯加托斯 (Los Gatos, CA)

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2012年electronica 电子展览会

几周后，在电子元件、系统及其应用领域世界领先的贸易展览会将于11月13日 — 16日在慕尼黑举办。 针对全系列电子产品，2600逾名业内的国际参展商将展示其创新之处。 点击此处以获取更多参展商信息、会议日程安排及注册事宜。

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新闻 & 科技前沿

纳米结构可解决未来微型电子的散热问题
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LED 液体硅冷却技术取得新命名

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轻型介电材料的高传导性

随着电子产品的功率密度增加，使得针对高传导性的散热需求更高，传统

的热传导材料不再适用。 这使得经过封装热处理的热解石墨（APG）成为

传导冷却的理想材料。 基于热解石墨（APG）的k-Core® 技术所具备的传

导性能是铝质和铜质材料的3倍。 特殊定制的k-Core®技术，可从

Thermacore公司的K技术部门获得。
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产品 & 技术

LED热管理冷却元件中的聚碳酸酯取代铝质材料
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冷却系统在恶劣环境下的使用
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用于LED显示屏的高性能聚酯材料
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使用搜索引擎对风扇和鼓风机进行广泛对比
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用于LED散热器的热管理化合物材料
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用于传导冷却的AP石墨
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热管理应用中的液体-空气热交换器系统
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用于散热的粘合剂、化合物和灌封系统

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新一代液晶高分子聚合物（LCP)及附加的风扇配件使空气移动更

有效
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