天水华天科技引进FloTHERM软件

日期:2012-01-15

近期,天水华天科技封装技术研究院从上海坤道信息技术有限公司引进FloTHERM热分析软件用于芯片封装热设计,以提升其竞争力。 

天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的芯片制造和相关投资公司,按照公司法的要求于2003年12月规范设立的股份公司。公司注册资本为17400万元,总资产为11.8602亿元,资产负债率33.3%。公司占地面积2.9万平方米,建筑面积3.36万平方米,拥有各类设备、仪器2000多台(套),现有职工2760人,各类技术人员645 人,其中高级工程师59人。
 
公司主要从事半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一,公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
 
上海坤道公司凭借个性化的解决方案、成熟的产品线、专业的市场推广能力以及强有力的技术支持服务赢得了国内众多科研院所以及企业的一致认可。目前众多国防与航空航天研究机构、知名企业、大学以及中科院都已选择使用热分析软件FloTHERM作为其科研分析的主要工具,最终增强企业的核心竞争力,保证企业持续发展。
 
关于 FloTHERM 软件
FloTHERM软件作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件,可以实现从元器件级、PCB板级和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM软件自1989年推出以来就一直居于市场领导地位(市场占有率高达70%)并引领该行业的技术发展。其研发人员是全球最早开始研究CFD理论的科研人员,也是最早一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术先驱。
 
FloTHERM 不但是全球第一套专业电子散热分析软件,也是目前唯一拥有全自动优化设计功能(Command Center)、全球标准IC封装热分析模型库(Flopack)及CAD模型导入自动热等效简化功能的软件,其中Flopack芯片封装DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型已被JEDEC组织作为全球唯一的IC标准热模型。 对于芯片封装热设计,电子热分析人员可以利用FLOPACK模型库,快速获得各种标准芯片封装的DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型以及双热阻模型。这大大方便热设计人员了解以前几乎不可能获得的芯片内部完整温度分布和准确的芯片结温与壳温。
 
 
欲了解产品FloTHERM的更多信息,请点击以下链接:http://www.simu-cad.com/product-435.aspx
 
关于上海坤道公司
上海坤道信息技术有限公司(SIMUCAD Info Tech Co., Ltd) 是一家专注于高端计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的提供商和方案咨询服务供应商,致力于为机械电子产品之研发、生产和制造提供先进完善的设计、分析、测试和制造解决方案以及成熟高效的技术支持和咨询服务。负责政府客户、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)的业务部门的流体分析、热设计和热测试系列产品的销售和服务事宜。
 
坤道公司的前身为Mentor Graphics 公司流体分析、热设计和热测试部门(原英国Flomerics公司中国代表处)负责政府客户、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)的业务部门。目前是Mentor Graphics公司流体分析、热设计和热测试系列产品在中国大陆政府、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)和国内中小企业客户的总代理,负责其产品的销售和服务事宜。同时,上海坤道公司还是美国C&R Technology公司Sinda/Fluint、Thermal-Desktop全系列产品、ATS公司全系列流体及热测量设备和SpaceRadiation Association公司SpaceRadiation软件在中国大陆的总代理。更详细的信息请参考 www.simu-cad.com
 
 
 
 
 

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